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在高端IC封装工艺过程中,芯片切割主要在专用划片机上进行,通过设备主轴的高速旋转带动锯刀对产品实行线性切割。所以作为后道制程的主要工序,芯片切割的质量指标也倍数客户重视。针对此过程中遇到的主要问题,我们做了以下总结:

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