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西安点石超硬材料发展有限公司
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    优越的切割能力、稳定的切割质量、良好的适应能力

·精细切割    苛刻工况下要求的高质量

·经济切割    长寿命高效率的高性价比

·敬业切割    沉下心来专注于产业需求


产品介绍:


通过活化烧结技术,实现了金属基体对金刚石颗粒的牢固把持,并通过对基体力学性能的合理调控,容许金刚石不断出露和持续自锐,从而在保证基体足够耐磨性的基础上,充分发挥了金刚石的切削功用。

该产品具有不同形状(直刀、斜刀及开槽)和不同规格(2英寸、3英寸)的系列,适用于IC封装器件(BGA、QFN、LTCC)的单体化精细切割,和硬脆材料(陶瓷、玻璃、铁氧体)的切断、开槽等加工。

根据加工对象、在线工况及切割质量的不同,采用定制模式进行针对性的组成设计和专业化的精准制造,在确保芯片在线切割质量稳定和一致的前提下,有效提升锯刀产品的使用寿命和切割效率。





西安点石超硬材料发展有限公司
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