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研发成果

公司自成立以来,多次承担国家863计划及省、部级重大科研项目,取得了多项自主知识产权和研究成果。1、专利申请1)专利名称:基于锯式切割QFN封装基板的烧结金属基金刚石锯刀;专利号:ZL 201010199811.0;授权时间:2012年1月11日
2)专利名称:QFN封装器件切割用金属烧结型金刚石锯刀制备方法;专利号:ZL 201010199650.5;授权时间:2011年12月7日;3)专利名称:半导体芯片BGA封装体锯式切割用薄型金属基金刚石切割片及其制造方法;专...

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